隨著通膨造成需求下滑，市場庫存堆積，下半年 NAND Flash 市況急轉直下、轉為供過於求，研調機構 TrendForce 預期，第三季 NAND 晶圓合約價跌幅將擴大至 30-35%；模組廠業者認為，在原廠不惜開出破盤價求售下，下半年報價將逼近成本價，「口袋夠深」的模組廠將開始補貨、建立低價庫存。
由於智慧型手機及筆電訂單需求大幅修正，市場消費力道下滑、通膨疑慮升溫，庫存堆積情況也進一步向上游蔓延，第三季 NAND Flash 市場旺季不旺，原廠去化庫存停滯不前。
隨著 NAND Flash 市場交易凍結，買方消極觀望，NAND 原廠不惜開出破盤價求售，因此 TrendForce 近期再次下修 NAND Flash 晶圓合約價，預估第三季跌幅將由原預期的 15-20%，大增約一倍至 30-35%，第四季可能再修正 2 成，這也意味著下半年報價恐較上半年大幅修正 5 成。
NAND Flash 原廠先前為滿足疫情推升的數位轉型需求，不斷積極擴充產能，在市場需求降溫下，庫存壓力達到臨界點，原廠為求成交而開出破盤價，導致價格下半年報價可能因此大幅崩跌。
模組廠業者預期，在原廠對報價釋出更多調整空間下，模組廠議價能力提升，現貨價第三季就可望跌至逼近成本價、合約價則可能落在第四季，手中現金較充足的業者，第三季末、第四季就可望陸續建立低價庫存。
群聯 (8299-TW) 認為，在原廠庫存堆積下，第四季甚至可能因此減產，屆時市場可能快速修正；需求方面，預期年底耶誕節旺季仍可期待，明年上半年供需也會趨於平衡，市況有機會回歸正常水準。
