銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 今 (6) 日受邀出席法人說明會，執行長蔡馨暳表示，今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風，但高速、高頻銅箔基板材料未來升級趨勢不會改變，隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下，對明後年營運展望樂觀看待，聯茂也計畫赴東南亞設廠。
這也是 CCL 廠繼台光電 (2383-TW) 後，另一家台 CCL 廠宣布準備赴東南亞設廠，布局大中華區以外的產能，滿足客戶需求。
蔡馨暳指出，考量未來客戶需求與產能汰舊換新，聯茂江西第三期產能將如期在今年第四季起陸續開出，預期 2023 年第三季全數擴建完成，屆時整體規模為 120 萬張 CCL 月產能。
蔡馨暳指出，雖然短期全球消費性需求出現雜音，聯茂仍將如期進行江西廠第三期的擴產，除了因應產能汰舊換新以提升營運效率，主要也因為聯茂對產能的規劃是一路延伸至 2030 年，未來無論是聯茂市占率領先的伺服器與車用應用，或是 HDI 以及與 MGC 合作的 BT 載板積層材料，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求，對明、後整體產能利用率及營運表現正向看待。
另外，因地緣政治考量，為滿足客戶需求，聯茂自去年起開始積極評估至東南亞設廠，未來全球布局將更具彈性。
蔡馨暳並強調，自 2015 年接任聯茂執行長一職後，便持續推動產品佈局的升級與優化，過去幾年推升營收穩步增長。聯茂過去以消費性電子應用為主要營收來源，至 2022 上半年，資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收 57%。
未來聯茂除持續開發高階 CCL 材料，也與 MGC 合資投入 BT 載板積層材料，多方切入不同應用市場，預期未來幾年成果將逐步顯現。
蔡馨暳強調，聯茂在過去幾年的努力之下，在 2021 年已成為全球第二大特殊基板（含高速、封裝載板、及射頻）供應商，目標在 2025 年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第一供應商，並持續朝全球第一電子級材料商邁進。
聯茂 2022 年上半年稅後純益爲 12.44 億元，每股純益 3.25 元，2022 年前 8 月營收爲 201.76 億元，年減 6.9%。
