美晶片法案實施規則出爐 商務部擬明年2月前接受申請

美晶片法案實施規則周二（6 日）出爐，美國商務部計劃在明年 2 月開始開放晶片業者申請補貼，一旦申請通過後，可能在該年春季前開始撥款。

根據紐約時報（NYT）報導，美國政府推出規模達 500 億美元的晶片計畫，目的是扶植美國半導體產業與中國對抗，為美國政府數十年來塑造一個戰略性產業所做出最大的努力。

商務部表示，計劃投入「CHIPS 美國基金」中 280 億美元，用於促進先進的邏輯與儲存晶片在美生產，這些晶片需要當今最複雜的製造工藝，另外投入 100 億美元用於擴大成熟製程晶片，包括車子、通訊技術、專業技術與其產業供應商，而 110 億美元將投入半導體產業相關研發。

當局表示，申請補貼文件將提供具體申請指引並將於 2023 年 2 月開放申請，一旦評估通過，補貼資金與貸款將在同年春季前逐步發放。

商務部長雷蒙多受訪時表示，這是一個千載難逢的機會，可以確保國家安全、振興美國製造業、重振美國的創新與研發。貿易專家表示，這個基金是美國至少 50 年來對產業政策的最重大投資。

商務部說，美企或外國企業只要在美國展開投資計畫，都可以申請該基金。不過申請企業須證明其投資計畫的長期經濟可行性，以及對其所在社區帶來的「外溢效益」，例如投資基礎建設和勞動力發展，或有能力吸引供應商和顧客。

此外，業者提出的計畫內容若包含經濟弱勢族群，以及由少數民族、退伍軍人及女性經營的企業，或者實施地點在農村地區，都將獲得政府優先考慮。

值得注意的是，政府也將優先考量有助於鞏固供應鏈的計畫，例如，為台灣製的先進晶片提供另一個生產基地。政府還鼓勵企業提出能取得其他資金來源的證明，包括民間資金、國家和地方投資。

商務部將在美國國家標準暨技術研究院（NIST）下設立兩個新辦公室展開這些計畫，當局最大的挑戰是，確保政府的資金增加而非取代晶片製造商已計劃投資的資金。

晶片法案規定，接受補助的公司至少 10 年內不能在中國或其他「有疑慮的國家」進行新的高科技投資，除非他們生產的低技術「傳統晶片」，只用於當地市場。

商務部也表示將仔細審查領取補助企業的資金來源，違者須收回補助，且禁止領取補助公司回購公司股票，這樣納稅人的錢就不會被用來獎勵公司的投資人。

雷蒙多也提到，除了禁止在中國投資晶片製造設施的新近另外，拜登政府官員還同意應該採取行動審查其他產業對外投資，不過政府仍在研究該如何實施這一政策的細節。