鴻海 (2317-TW) 研究院半導體研究所所長郭浩中今 (15) 日指出，隨著 5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起一條龍供應鏈。
鴻海研究院攜手國際半導體產業協會 (SEMI) 舉辦「NExT Forum」主題論壇，以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題，聚焦在近來備受關注的氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等化合物半導體的應用與未來趨勢。
根據 OMDIA 調研機構統計數據指出，寬能隙化合物半導體在 2021 年產值達 17.6 億美元，預計到 2025 年將成長到 75 億美元，規模將成長 4 倍，是半導體市場中成長最快速的領域，而驅動這一切的來源正是汽車電子產品、再生能源、航空以及綠能等應用領域發展。
郭浩中表示，鴻海從過去的全球重要晶片採購者，延伸進入研發、供應鏈串連等方面，台灣有許多不同的公司，也希望能透過各種實際行動，讓參與平台的公司能互相支援，提供幫助。
此外，氮化鎵作為低軌衛星、B5G 的關鍵元件，會中包括英飛凌、德州儀器等國際半導體大廠皆會分享對於氮化鎵、碳化矽的未來趨勢觀察，而英國半導體材料廠 IQE、穩懋、聯華 電子、AIXTRON 等大廠則針對氮化鎵的重要技術進行分享。
