關注台股盤前要聞重點，據 IC Insights 最新報告指出，今年 CMOS 影像感測器 (CIS) 市場規模將出現 13 年來首次下滑，供應鏈營運將承壓；9 月 17 日起，花東地區接連發生多起地震，金管會預估產險災損金額約 1600 萬元。以下是今 (20) 日必看重要財經新聞。
CIS 市場今年遇寒冬 供應鏈營運受壓
研調 IC Insights 出具最新報告，指出今年 CMOS 影像感測器 (CIS) 市場規模將出現 13 年來首次下滑，業者表示，目前非車用領域庫存水位仍高，不論是手機、筆電周邊、安防等，客戶拉貨力道皆沒有回溫跡象，庫存預計明年上半年才有機會去化至正常水準。閱讀全文...
地震搖不停 產險初估災損 1600 萬元
鑒於 9 月 17 日、18 日起，花東地區頻繁發生地震，金管會昨 (19) 日公布各保險公司災損通報，在財產保險部分，預估災損金額約 1600 萬元。另外，為協助受災居民進行災後重建，金管會也請銀行提供自有資金，協助辦理天然災害相關貸款。閱讀全文...
華碩首攜手聯發科打造電競手機 未來將深入合作
華碩 (2357-TW) 昨 (19) 日推出最新款 ROG Phone 6D Ultimate，搭載聯發科 (2454-TW)5G 旗艦晶片天璣 9000+，為兩家首度在電競手機上合作，一改過往華碩 ROG 系列僅與高通 (QCOM-US) 合作的風格，聯發科總經理陳冠州表示，未來雙方將展開更深入的合作。閱讀全文...
誠美材 Q3 庫存持續改善 昆山廠處分金額已入帳
偏光板廠誠美材 (4960-TW) 昨 (19) 日召開法說會，在調整稼動率下，公司第三季庫存將較第二季改善，至於出售昆山恒美光電案，已經在 8 月完成交割，交易金額 1.75 億美元、近 50 億元將全數入帳，業外認列處分利益，將支撐本季財報維持獲利。閱讀全文...
調查：三星 Q2 奪全球半導體營收冠軍 連 4 季擠下英特爾
今年第 2 季，南韓三星電子連續 4 季擊敗英特爾 (INTC-US)，在全球半導體市場營收稱霸群雄。但記憶體晶片市場萎縮，三星可能在下半年失去冠軍寶座。閱讀全文...
國際廢鋼連兩周走弱 豐興鋼筋基價轉跌
鋼筋大廠豐興 (2015-TW) 昨 (19) 日開出本周盤價，在國際廢鋼連二周走跌，豐興廢鋼收購價上周周間變盤調降，鋼筋基價本周跟進，每公噸下跌 500 元。閱讀全文...
中鋼 8 月稅前盈餘 3.44 億元 月減 86%
中鋼 (2002-TW) 昨 (19) 日公告 8 月自結稅前盈餘 3.44 億元，月減 86.8%、年減 96%，每股稅前盈餘約 0.02 元；累計前 8 月稅前盈餘 28.91 億元，年減 8.3%，每股稅前盈餘約 1.83 元。閱讀全文...
