均豪 (5443-TW) 旗下均華 (6640-TW) 近年積極布局先進封領域，包括晶片挑選機 (Sorter)、黏晶機 (Die Bonder) 已陸續打入晶圓廠與封裝廠，在手訂單看至明年初，法人預期，均華今年下半年營運可望穩健成長，全年營收可續創新高。
據了解，均華已打入台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝製程數年，提供 Fan out、CoWoS 相關設備，不過，之前出貨產品大多以挑選機為主，黏晶機則是在近期通過客戶與手機品牌認證後，預期明年將擴大出貨，挹注後續營運。
針對產能，均華受惠與均豪、志聖共組 G2C + 聯盟，可透過均豪中科廠生產半導體相關設備，尤其隨著現階段面板景氣趨緩，也有更多產能支援客戶需求，此外由於三家為同一聯盟，也可藉由大量採購，取得議價權，進一步降低成本。
至於缺料，均華認為，儘管半導體缺料情況已有舒緩，但部分 IC 仍有缺貨狀況，公司已提前備料、因應生產需求，目前整體供給狀況仍相當穩定。
