據 TrendForce 研究顯示，在高通膨影響下，消費性產品需求疲軟，旺季不旺，各 DRAM 供應商為求增加市占策略不變，市場上已有「第三、四季合併議價」或「先談量再議價」的情形，導致第四季 DRAM 價格跌幅擴大至 13-18%。
TrendForce 指出，第三季記憶體位元消耗與出貨量持續呈現季減，各終端買方因記憶體需求明顯下滑，而延緩採購，導致供應商庫存壓力進一步升高。
PC DRAM 方面，由於筆電需求疲弱，PC OEM 仍將著重去化 DRAM 庫存，而 DRAM 供應端在營業利益仍佳的前提下，未實際減產，位元產出持續升高，預估第四季 PC DRAM 價格季跌約 10-15%。
伺服器 DRAM 方面，由於新平台遞延，導致伺服器終端降低採購位元數，並預期第四季伺服整機出貨下滑，加上客戶端庫存偏高，且 OEM 及中國雲端服務供應商減緩拉貨力道，預估第四季伺服器 DRAM 跌幅約 13-18%。
行動型 DRAM 方面，智慧型手機品牌廠持續調節庫存，加上銷售市場仍存變數，品牌也不斷修正年度生產目標，加劇庫存去化難度，預估第四季價格跌幅約 13-18%，且可能持續擴大。
消費型 DRAM 方面，雖網通端受惠短料緩解，及歐美地區基礎建設升級，但難彌補其他終端產品需求下滑，加上受智慧型手機產量下修波及，CIS 需求同步下滑，韓廠放緩 DDR3/DDR4 轉進 CIS 步伐，供過於求未緩解，第四季 DDR3 與 DDR4 價格季跌幅估為 10-15%。
