西門子數位化工業軟體 (西門子 EDA) 今 (29) 日宣布，與晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 合作，提供新的多晶片 3D IC 工作流程，將加速雙方客戶整合產品設計時程。
西門子數位化工業軟體表示，藉由在單一封裝元件中，提供晶片或小晶片彼此堆疊的技術，企業可在相同或更小的晶片面積上，實現多個元件功能。與在 PCB 板上擺置多個晶片的傳統系統配置相比，更節省空間，且能提供更出色的系統效能、功能，及更低的功耗。
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示，雙方共同客戶對高性能運算、射頻和 AIoT 等應用需求正日益提升，隨之而來的 3D IC 解決方案需求也相應成長，此次與西門子合作，能協助客戶加快整合產品設計上市時間。
鄭子銘指出，客戶可使用強大且經過驗證的晶圓製造設計套件與流程，來驗證他們的晶片堆疊設計，同時校正晶片對位及連接，並獲取寄生參數，以便在訊號完整性的模擬中使用。
