美國主導的晶片四方聯盟 (Chip 4) 在 28 日舉辦首次預備會議，台灣經濟部長王美花透露，會中討論半導體供應鏈韌性的合作。
這場會議名稱為「美國—東亞半導體供應鏈韌性工作小組預備會議」，由美國在台協會 (AIT) 主辦，時長 2 個多小時。
王美花表示：「美方確實台灣、日本及南韓等東亞半導體供應鏈開會，這個會議是工作階層的預備會議性質，主要是就供應鏈合作，韌性的合作做廣泛交流，大概就是希望大家能夠對前陣子供應鏈問題，未來可以怎麼合作，做第一次的預備會議的交換意見。」
美國通過《晶片與科學法案》之後，計畫與台日韓籌組「晶片四方聯盟」(Chip 4)，旨在穩定美國製造和供應鏈，同時達到孤立中國的目標。
美國在半導體的設計與設備領域佔優勢、台灣為代工領域龍頭、南韓在半導體記憶體器產品、日本的材料及設備領域具有優勢。
不過，Chip 4 成軍仍面臨一些難題阻礙。南韓擔憂中國報復影響晶片出口，仍未表達明確意向。
南韓科技業巨擘三星電子半導體部門負責人慶桂顯 (Kyung Kye-hyun) 本月早些時候表示，公司已表達對 Chip 4 的擔憂，包括韓國需要在任何談判之前尋求中國的理解，並不是要利用美中之間的衝突得利，而是尋求一個雙贏的解方。
南韓也不願與台灣進行政府層次的交流，因為擔憂是在挑戰「一個中國」政策。
韓媒《Businesskorea》報導，國會半導體產業特別委員會負責人、獨立議員 Yang Hyang-ja 28 日疾呼，南韓必須加入以美國為首的 Chip 4 聯盟，因為美國主導全球半導體行業的原始技術和專利。美國官員也表示，南韓不想被落掉或落後、現在事實上已經決定加入。
日本官員近期表示，如果南韓加入 Chip 4，聯盟合作範圍可能會縮小，因為日本 2019 年迄今仍對對出口到南韓的三種半導體材料實施出口管制。
