三星電子旗下晶圓代工部門宣布將於 2027 年量產 1.4 奈米晶片，而英特爾 (INTC-US) 也透露 Intel 18A(相當於 1.8 奈米) 測試晶片今年底前將試產。相較台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進製程技術藍圖目前只揭露到 2 奈米，三星、英特爾顯得野心勃勃，先進製程爭霸戰已瞄準 2 奈米以下，劍指台積電龍頭地位。
三星此次提出更積極的 5 年計畫，目標 2027 年晶圓代工事業營收要較 2021 年水準成長 2 倍，為達到這項目標，必須先提升先進製程技術。
在先進製程技術藍圖上，三星規劃 2024 年啟動第三代 3 奈米製程量產，2025 年量產先進的 2 奈米晶片，並於 2027 年量產 1.4 奈米。儘管當前全球經濟遭遇逆風，仍計劃 5 年後將先進晶片產能增加 2 倍以上，以滿足強勁需求。
英特爾則在日前 2022 Intel Innovation 大會上，揭露先進製程發展新進度，Intel 18A 測試晶片正設計中，今年底前將試產。執行長基辛格並說，先進製程進度順利，甚至超乎預期，再重申將在 4 年內推出 5 個先進製程世代。
就目前英特爾釋出的計劃來看，今年下半年將量產 Intel 4，明年 Intel 3，2024 年初 Intel 20A(相當於 2 奈米)，並於同年量產 Intel 18A 製程。
台積電則是今年下半年量產 3 奈米，N3E 製程將於 3 奈米量產一年後推出，2 奈米於 2025 年問世，且有信心將是密度最小、效能最好的技術。
雖然三星已搶先在今年 6 月底，宣佈成為全球首家量產 3 奈米製程的半導體廠，但外界對其良率、客戶及訂單情況始終存疑。業界人士認為，三星 3 奈米之所以未能吸引客戶青睞，原因之一在於採用全新的 GAAFET 架構，實際性能尚未得到大規模應用驗證，客戶對其良率也缺乏足夠信任。
反觀台積電，就目前已確保的大客戶蘋果、英特爾、聯發科 (2454-TW) 與輝達 (NVDA-US) 訂單來看，雖然量產時間較三星晚 2 個月，但市場仍預期，台積電在 3 奈米製程上的市占率將持續領先三星。
