〈星展經濟展望〉美擴大對中晶片管制 台灣半導體未來幾季將遇逆風

雙十連假期間，美國對中國祭出更嚴格的晶片管制，星展銀行資深經濟學家馬鐵英今 (11) 日表示，美國此次擴大管制的範圍剛好都是台灣擅長的領域，預期台灣半導體業未來幾季即將面臨逆風。

受到美國加大管制力道影響，市場預期，中國大陸人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 發展恐受壓抑，馬鐵英則指出，研調機構顧能 (Gartner) 早在之前就預測，今年半導體全球營收估年增 7.4%，遠不及去年 26%，明年更會陷入衰退，主要反應全球景氣經濟下滑，消費者可支配所得受抑制，拖累個人電腦、智慧型手機等消費型電子產品需求，並間接影響上游半導體與其它電子零組件產品需求。

馬鐵英指出，第二個原因是，全球半導體 2020 年起連三年大幅成長，設備支出都維持雙位數成長，但半導體產業周期例行調整是三年，因此 2020 年投入的資本支出會轉化為新產能，新廠房的建造與新產能的釋放也讓供需狀況需要重新平衡，進入週期性調整階段。

第三個原因便是美中對抗從貿易戰打到科技戰，美國擴大對中國晶片及設備出口管制，此次管制針對高效能晶片及人工智慧高效運算，剛好是台灣半導體廠擅長的領域，對台灣半導體廠商衝擊較大。

雖然台灣半導體接下來幾季將面臨逆風，但馬鐵英認為，相對而言，台灣的半導體出口表現仍然優於南韓，歸功於台灣晶圓廠的強大競爭力與晶片產品的多元化。