半導體矽晶圓出貨 Q3連三季再創新高

國際半導體產業協會 (SEMI) 公布最新統計，第三季半導體矽晶圓出貨面積達 37.41 億平方英吋，季增 1%，並寫下連三季創新高紀錄。

SEMI 統計，第三季半導體矽晶圓出貨面積達 37.41 億平方英吋，季增約 1%，年增 2.5%。

SEMI 表示，半導體產業無懼總體經濟遭遇逆風，矽晶圓出貨量持續成長，由於矽晶圓在產業中扮演重要角色，對其維持長期成長動能具信心。

半導體供應鏈持續面臨庫存調整，受手機、PC 等部分客戶需求轉弱影響，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第四季 7、6 奈米製程投片遞延，產能利用率較過去 3 年的高點下滑，並預期相關情況將延續至明年上半年，且台積電總裁魏哲家近期罕見鼓勵員工休假，也讓市場憂心，半導體景氣寒風將吹向上游矽晶圓等供應鏈。

環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭日前則表示，第四季營收還會持續創新高，目前長約客戶並未出現違約或要求放緩擴產時程，僅在拉貨方面調整產品組合，且由於長約比重高，受景氣修正影響相對小。