日月光封裝技術研究十年 培育專才、建立韌性供應鏈

隨著新興科技應用方興未艾，異質整合的挑戰，加速驅動發展步調，為了超前部屬、引領技術變革，日月光投控 (3711-TW) 旗下日月光推動封裝技術研究計畫，今年邁入第 10 年，透過學術拓展半導體應用範疇，創建堅實的基礎，成果相當豐碩。

日月光在全球半導體封測版圖佔有一席之地，關鍵在於布局新技術、洞悉市場，以及人力與傳承的經驗豐富，公司得以提出創新、立即的解決方案與客製化服務。

日月光今日 (28) 日舉辦「日月光第十屆封裝技術研究論壇暨感恩餐會」，邀請到成功大學校長蘇慧貞、工學院副院長羅裕龍、中山大學鄭英耀校長、半導體學院院長黃義佑、講座教授楊弘敦，與日月光半導體執行長吳田玉、高雄廠總經理羅瑞榮等重要貴賓蒞臨。

日月光現場除了發表今年合作的 14 件專案，更頒發貢獻卓越獎項，肯定及感謝教授們投注大量研發心力，培育學生具備學用合一的重要能力。

日月光指出，台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落，公司在先進封裝領域，往往面對的是業界未知的挑戰，為了深究問題及挑戰的原理及真因，高雄廠 2012 年展開學術研究合作及校園經營，十年總共累積研究案 131 件，並贊助學校講座教授、發放日月光獎學金，投入金額近 1 億元，逾 500 位師生及專家參與計畫執行。

另外，日月光秉持產學合作初衷，持續強化台灣封裝聚落的競爭實力，培育未來先進製程高階人才、提供學生就業機會，在職場一展長才，實為重中之重。

回顧十年的封裝技術研究歷程，以 2018 年邁入數據中心時代為分界，分為兩階段。第一階段 (2013-2017 年)，以紮實且多樣化的封測技術、平價的解決方案搶攻市場，提升產品可靠度以及產能優化為首務，主要研究領域為產品效能模擬與測試、產品效能提升方案、產品製程缺點預測、先進製程材料與機台開發及先進失敗分析能力建立等五大範圍。

第二階段 (2018-2022 年) 主軸則為搭配資通訊產業發展需求，鎖定先進製程及材料，研究領域專攻先進扇出封裝技術、光學模組與應用技術、5G 毫米波封裝技術和基板設計與檢測技術。

執行長吳田玉表示，近年半導體國際大廠相繼落腳臺南及高雄，「大南方半導體產業聚落」發展可期。未來，半導體產業具高成長、極端多元化的特色，在接下來的十年，更會有不同於現在的競爭格局。

日月光也感謝成功大學與中山大學，企業的責任必須居安思危、未雨綢繆，透過產學合作累積豐沛的能量，培育具有國際思維格局的新種子，達到世代的傳承與交棒。日月光將持續串聯上下游企業，建立具有韌性的產業鏈，壯大台灣的半導體聚落，攜手持續發光發亮、為下一代創造不凡的下一個十年。

日月光高雄廠總經理羅瑞榮表示，技研合作迄今邁入十年，相當感謝中山大學、成功大學的支持與參與，相當樂見學生在求學階段接軌職場與市場，培養實戰力，擴大眼界、掌握人生的方向。

近期，半導體產業受地緣政治影響逐漸加劇，為延續台灣的優勢地位，政府已成立五所半導體學院，積極培育科技人才；日月光高雄廠更加期許自己，扮演封裝產業領頭羊的同時，更要持續創造在地就業機會，讓大高雄成為人才紮根、成長的重要基地。

今年的合作專案，在先進封裝部分，強化線路布局設計封裝結構，展現多功能整合、低功耗與微型化等優勢。5G 毫米波封裝技術應用於自駕車用雷達，提升感測距離與精準度，強化緊急事故的預警，以及道路使用的安全性。光感測模組吸收及擴散材料研究，透過封裝製程技術的應用，期許能大幅提高光線的接收率。而因應大數據、雲端運算，以及高速、遠距的需求，智慧化的產學合作為數位經濟帶來新動能，同時也創造新藍海商機。