半導體產業景氣颳起寒風，從記憶體同業美光、SK 海力士，再到晶圓代工競爭對手台積電 (2330-TW)(TSM-US)、英特爾 (INTC-US)，無一不減產或下調資本支出，不過，三星為在先進製程技術上與台積電較勁、擴大成熟製程市占率，及鞏固記憶體業領導地位，在悲觀氛圍壟罩下仍不為所動，趁市場不景氣時逆勢投資。
記憶體產業受此波景氣下滑衝擊最劇烈，成為下修資本支出的海嘯第一排。美光開出記憶體產業第一槍，宣布將 2022 年度 (至 2023 年 8 月) 資本支出大砍至少 3 成，並將晶圓設備支出削減 5 成；SK 海力士預期記憶體供過於求情況將持續，以市況惡化「前所未見」為由，將明年資本支出大砍逾一半。
過去 2 年，因產業景氣暢旺，晶圓代工廠大舉啟動各項擴產或擴廠計畫，如今也受大環境影響而下調。台積電將今年資本支出由近 400 億元、再下修至 360 億美元，相較年初預估值下修幅度達 2 成；英特爾也計劃削減 2023 年銷售與營運成本 30 億美元，到 2025 年底前每年節省金額達 80-100 億美元。
不過三星認為，雖然目前市場需求減少，但因應中長期需求復甦，不考慮人為減產，今年資本支出仍預估為 54 兆韓元，按既定計畫進行。由於產業縮減投資幾乎已成「新趨勢」，三星卻不隨波逐流、背道而馳，格外引起市場關注。
晶圓代工產業需要龐大的資本投資，三星今年整體資本支出預估 54 兆韓元，但旗下擁有眾多事業體，資源相對分散，反觀台積電，今年光在晶圓代工領域就砸下超過 50 兆韓元。
三星近年來更積極在先進製程領域上追趕台積電，今年 6 月搶先宣布量產 3 奈米技術，且隨著先進製程技術推進，晶圓廠建設成本更加高昂，為與台積電持續較勁，三星資本支出投入勢必不能手軟。
另一方面，就晶圓代工市占率來看，台積電遠遠超前三星、市占率超過 5 成，主要原因在於台積電主導成熟 / 特殊製程領域，以龐大的產能致勝；為與台積電搶生意，三星近期也宣布將聚焦強化成熟與特殊製程，並擴大相關產能、2027 年要較 2018 年成長 2.3 倍。
記憶體方面，儘管市場面臨供過於求困境，三星仍表態不考慮人為減產，市場認為，三星計畫利用此次產業景氣遭遇寒冬之際，挾資本優勢蠶食 SK 海力士、鎧俠等其他大廠市占率，鞏固產業領導地位。
