〈觀察〉兩大CPU廠新伺服器平台上陣 PCB廠受惠大

全球通膨效應導致景氣展望不佳，加強基礎建設提振需求被視為重要解方之一，受惠各國加速 5G 基礎建設 (基地台)、資料中心帶動，伺服器成為 PCB 廠明年最看好的應用，加上兩大 CPU 廠下一代 PCIe Gen 5 伺服器平台逐漸發酵，市場預期伺服器明年成長幅度可望達 5.2%，爲相關 PCB 產業帶來亮點。

目前除高速、高頻銅箔基板廠台光電 (2383-TW)、聯茂 (6213-TW) 陸續受惠新伺服器平台所需材料升級，PCB 廠健鼎 (3044-TW)、金像電 (2368-TW) 等在高層板生產成熟、良率穩定及客戶忠誠度高等優勢，在下一代 PCIe Gen 5 伺服器平台上市後，訂單受惠程度也不低。

健鼎汽車板及網通伺服器板成為近年高速成長項目，2022 年上半年網通伺服器板營收 66.88 億元，年成長 30%，優於同期整體營收成長的 12.56%；上半年網通伺服器板營收也占營收比重的 19.7%，年增 2.75 個百分點。

健鼎第四季營收預估維持第二季的 165.71 億元水準，高層數伺服器板、網通板出貨仍維持成長。

就大型 PCB 廠觀點來看，瀚宇博 (5469-TW) 表示，目前看伺服器需求穩定，今年計畫在伺服器部分持續拉升中高階應用，如中階產品層數提升達 16-18 層，台廠甚至可達 26 層設計，先前新世代產品也已送樣。

金像電 (2368-TW) 為全球最大伺服器板廠，第三季營收達 86.37 億元、年增 22.44％，營收再創新高，下半年兩大 CPU 新平台都已經陸續小量產，加上 400G 交換器今年也有雙位數成長，後續營運審慎樂觀。

金像電各產品應用別來看，伺服器板約占金像電營收 50%，雲端網通產品約占 20%，NB 約 20%，基地台等其他產品約占 10%；金像電持續擴建台灣及蘇州廠區高階 16 層板以上多層板產能，預估今年將增加 超過 10% 新產能。

研調機構指出，2023 年全球伺服器出貨量可望再成長 5.2%，主要成長動力仍來自北美大型雲端業者增建資料中心基礎設施。此上升趨勢主要是隨全球疫情將邁向流感化，IC 及零組件供應逐步恢復正常，加上英特爾（Intel）、超微（AMD）新一代平台帶動部分換機需求。

中長期而言，預期在雲端、高效能運算（HPC）、邊緣伺服器需求成長、晶片大廠陸續推下世代 CPU 等驅動下，2022 至 2027 年全球伺服器出貨量複合年均成長率（CAGR）將達 6.1%。