聯發科 (2454-TW) 今 (8) 日宣布推出新一代旗艦 5G 晶片天璣 9200，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第二代 4 奈米製程，擁 170 億個電晶體，同時支援 Sub-6GHz 和毫米波，以及 Wi-Fi 7 連網，推動全球行動體驗升級，終端產品年底前問世。
總經理陳冠州表示，聯發科將高性能、高能效、低功耗特點深入天璣旗艦產品的基因中，期望用天璣系列的最強產品賦能行動終端，以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦行動市場新篇章。
聯發科指出，天璣 9200 此次除了採用台積電 4 奈米製程，也採用創新晶片封裝設計增強散熱能力，CPU 峰值性能的功耗較上一代降低 25%，讓高性能持續穩定輸出。
副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全說明，天璣 9200 兼顧高性能和低功耗，協助延長電池續航力並帶來更出色的溫控表現，透過顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技和多媒體技術，可為旗艦智慧手機帶來無限可能，也適用於折疊螢幕的行動裝置。
天璣 9200 搭載八核旗艦 CPU，Cortex-X3 超大核主頻高達 3.05GHz，且性能核心全部支援純 64 位元應用，多執行緒 64 位元運算可大幅升級 APP 應用體驗，率先採用新一代 11 核 GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升 32%，並可支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，釋放強大繪圖性能，提升遊戲體驗。
