Google Pixel 8系列手機有影 開發代號、SoC資訊曝光
鉅亨網編譯陳達誠
日本《iPhone Mania》網站引用來自《WinFuture》的消息報導,Google(GOOGL-US) 下一代 Pixel 8 系列智慧型手機的開發代號和系統單晶片 (SoC) 的相關資訊曝光。Pixel 8 開發代號為「Shiba」、Pixel 8 Pro 開發代號為「Husky」,預料 SoC 都將以 Exynos 2300 作為基礎。
根據 WinFuture,Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 將搭載 Android 14「Upside Down Cake」,研發方面和以往一樣由 Google 和三星 (Samsung) 共同進行,這也是 SoC 可能以 Exynos 2300 作為基礎的理由。
SoC 傳聞是 Tensor G3,其開發代號為「Zuma」,WinFuture 預測將會搭配三星的 5G modem(數據機晶片)「G5300」使用。
根據 WinFuture ,兩款手機的 RAM 容量都為 12GB,螢幕解析度方面,Pixel 8 為 2268 x 1080,Pixel 8 Pro 為 2822 x 1344。