封測廠同欣電 (6271-TW) 今 (10) 日召開法說會，由於手機 CMOS 影像感測器、陶瓷基板業務受影響，第四季營收估較上季下滑，季減 7-9%，明年則看好車用 CMOS 影像感測器業務成長力道最強，手機 CIS 市況則預計明年第二、三季落底反彈。
展望明年，同欣電指出，今年第四季以車用 CIS 成長力道最為強勁，動能延續到明年，且有機會呈現逐季成長，射頻模組、混合積體電路模組也可望小幅成長，手機 CIS、陶瓷基板則會一路下滑至明年第二季。
同欣電表示，目前客戶端手機庫存水位仍持續上升，儘管近期市場有回溫現象，但就感測元件供應商來說，仍需要 2-3 季去化庫存，預估明年第二季底、第三季之後相關業務才會反彈。
針對台北廠火災影響，同欣電說明，設備、電路線都有受損，影響陶瓷基板生意，將受損產線修復時程估計需 6 個月，明年 4 月底復原，加上受損設備也必須重新添購，現階段設備交期約 8 個月，因此明年 6 月陶瓷基板產能才可恢復到原來狀況。
針對汽車市況，同欣電指出，公司車用影像感測器基本上是搭載在中高階車款，因此儘管整體車市下滑的，但因為中高階車款銷量相對入門車款穩健，對同欣電影響不大。
另外，同欣電為強化車用布局，也已開發新製程，將手機影像感測的部分產能轉到車用，且勝麗廠房可以支撐同欣電每年擴充約兩成產能，直至 2024 年底，現在公司已開始準備 2025 年時，客戶要進入量產的產能。
