台灣智慧手機晶片設計公司聯發科 (2454-TW) 執行長蔡力行周末表示，美中關係緊張，正持續多元化佈局製造供應鏈，但這是一個「漸進式」過程。
聯發科也強調，無意將供應鏈以任何形式移出台灣，持續全力投資台灣，致力保有現有合作關係之下放眼世界。隨著聯發科業務擴張，會持續在更多領域持續投資。
蔡力行接受路透專訪時說，將要求晶片供應商有多個來源，比如來自台灣、美國，或來自德國、歐洲，在這種情況下，如果業務有需要，將為同一款晶片尋找更多元化的來源。
蔡力行說，這種情況已經發生，但規模不大。聯發科上周五（11 日）在加州葡萄酒產區索諾瑪谷（Sonoma Valley）舉辦媒體和分析師活動，蔡力行等高層在場邊接受路透採訪。
聯發科持續推動美國業務。蔡力行表示，目標是將銷售提高兩、三倍，但他並未提出時間表。
雖然聯發科最先進的智慧手機晶片，是由台積電 (2330-TW) 製造，但蔡力行說，一些較舊的手機晶片，是由格芯（GlobalFoundries）(GFS-US) 生產。格芯在美國、新加坡等地皆有設廠。
今年 7 月底，英特爾 (INTC-US) 也宣布與聯發科達成晶圓代工協議，將以旗下「Intel 16」製程為聯發科生產多款智慧裝置晶片。
蔡力行說，「Intel 16」製程非常適合用來生產聯發科的智慧電視、Wi-Fi 用晶片。 他並說，自 2024 年下半年起，其晶片將由英特爾愛爾蘭晶圓廠代工。
他表示，若台積電的亞利桑那州工廠投產，聯發科也會在這座新廠生產晶片。不過，他也示警，晶片業完全離開台灣不切實際，台灣仍是世界上最重要先進晶片製造基地。
