2023 ISSCC台灣團隊入選23篇論文 聯發科5篇稱霸業界

國際固態電路研討會 (ISSCC) 素有 IC 設計界的奧林匹克大會，今年台灣團隊共有 23 論文獲選，較去年增加 8 篇，創下近 5 年以來最佳成績，陽明交通大學講座教授陳科宏團隊攜手晶炫半導體、瑞昱 (2379-TW) 一舉入圍 7 篇居冠，業界則以聯發科 (2454-TW) 入選 5 篇最多。

陽明交通大學教授陳巍仁指出，ISSCC 今年共有 629 篇論文投稿，共 198 篇入選，等同約 31% 論文被接受，台灣則有 23 篇論文獲選，占比達 11.6%。

觀察今年獲選名單，學界有陽明交通大學入選 7 篇、清華大學入選 4 篇、台灣大學入選 3 篇、成功大學入選 2 篇；業界則有聯發科獲選 5 篇、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獲選 2 篇，展現台灣技術研發的堅強實力。

其中，聯發科 CPU 團隊開發出 4 奈米 5G 手機晶片，由於一般電競手機怕遊戲時過熱，因此提早抑制性能促使手機降溫，但卻破壞遊戲體驗，聯發科透過溫控技術，將溫控最高點提升 10 度，拉升高效能操作時間，優化遊戲體驗。

另外，台積電也在論文提出 4 奈米以 SRAM 為基底的數位記憶體運算電路 (DCIM)，可實現高效能、面積、功耗比，提供超低電壓運作以及可調整的輸入及權重位元寬度。