〈日電貿法說〉聚合物電容明年續成長 車用需求可望增5成

日電貿總經理于耀國。(鉅亨網資料照)
日電貿總經理于耀國。(鉅亨網資料照)

被動元件通路商日電貿 (3090-TW) 表示,固態、聚合物以及電解電容的需求穩健向上,今明二年都可望成長 5% 以上,其中,車用的聚合物電容,明年更可望成長 50% 以上。

日電貿表示,聚合物電容市場,今年需求尚穩定,目前交期 16-18 周左右,雖然部分低電壓、小尺寸還是有受到消費性和電腦衰退影響,也在調整庫存階段,但高階應用需求穩定,交期仍有 40 周左右。

日電貿進一步指出,固態、聚合物、電解電容,需求一直上來,動能包括車用、高階網通等領域,預計今年成長約 5%,明年可望再成長 5% 甚至更高,且聚合物鉭、鋁電容在每台車平均用量提升下,需求更將強勁成長。

以日電貿產品組合來看,陶瓷電容 (MLCC)43%、電解電容 (ECP)14%、半導體 IC 18%,固態電容 (SCP)14%、發光二極體 3%、其他 8%;若以應用比重來看,電源 (SPS) 16%、音訊 (PC)22%、代工 (EMS)20%、通訊 9%、消費性市場 6%、背光 1%,車用、工控及醫療器材等其他則佔 26%。

日電貿第三季在處分陞達科技 (4945-TW) 股權挹注下,稅後純益衝上 8.16 億元,季增 227%、年增 275%,每股純益 4.57 元;累計前三季稅後純益 13.52 億元,年增 102%,每股純益 7.58 元。


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