〈台版晶片法案〉預計112年上路 會計師呼籲留意三大重點

「台版晶片法」草案預計最快 112 年實施，資誠表示，該法案有三大重點，包括：外商在台子公司也適用、選擇本項目研發投抵者，不得適用其他租稅優惠、兩項投資抵減均有單獨抵減當年度應納營所稅額 30% 的限制，並需於當年度抵減。

行政院今 (17) 日通過產創條例第 10 條之 2 草案，在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，不限適用產業別，達適用門檻者，可享研發投抵 25%、機器設備投抵 5%。

資誠聯合會計師事務所稅務法律服務會計師林巨峯指出，此次修法適用對象為在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，因此不限適用產業別，除半導體外，包括電動車、5G、低軌衛星等產業，都有可能入列。

此外，該法案適用對象也不限台灣企業，外商公司在台灣設立子公司進行相關研發製程等，也可適用。

為避免租稅優惠過度，公司當年度若已申請適用本項目的研發投抵者，全部研發支出不得重複適用其他的租稅優惠，而公司全部的機器設備支出，也僅可就本項目投抵與產創第 10 條之 1(智慧機械投抵)，擇一適用。

林巨峯指出，兩項投資抵減均有單獨抵減當年度應納營所稅額 30% 的限制，且需於當年度抵減，未抵減餘額往後年度不能使用。

另外，兩者合併後也不能超過應納營所稅 50%，除非依其他法律規定為最後一年抵減且抵減金額不受限制者，則不在此限。

舉例來說，A 公司 112 年度有前瞻創新研發支出 100 億元、投資先進製程機器設備 150 億元，抵減前應納稅額為 60 億元，若 A 公司符合草案適用門檻，112 年度可享有投資抵減 25.5 億元。

也就是說，研發支出 100 億元乘以 25% 抵減率為 25 億元，超過 18 億元則以 18 億元計入；設備支岀 150 億元乘以抵減率 5% 為 7.5 億元，未超過 18 億元，以 7.5 億元計入。

研發與設備支出合計為 25.5 億元，未超過 30 億元 (應納營所稅的 50%，即 60 億元 * 50%)，可抵減 25.5 億元。