知情人士透露，在蘋果 (AAPL-US) 等美國客戶催促後，台積電 (2330-TW) 計劃 2024 年亞利桑那廠啟用時，將生產 4 奈米晶片，製程較原本規劃先進。
彭博報導，要求匿名人士表示，美國總統拜登與商務部長雷蒙多下周二（6 日）將出席亞利桑那廠「首批機台設備到廠」（First tool-in）典禮，屆時台積電可能會宣布這項新計畫。
台積電原計劃在亞利桑那廠生產 5 奈米晶片。消息人士說，台積電也會允諾在附近興建第二座工廠，生產更先進的 3 奈米晶片。
知情人士透露，台積電此前表示，亞利桑那廠每月將生產 20,000 片晶圓，但產量可能會比原定計畫多。而蘋果將使用三分之一左右的產量。
蘋果等科技巨擘依賴台積電滿足晶片製造需求，上述變化意味著這些科技大咖將能夠從美國本土獲得更多處理器。蘋果執行長庫克此前曾告訴員工，計劃從亞利桑那州廠取得晶片。知情人士表示，下周庫克也會參加上機典禮。
台積電代表對此不予置評，蘋果未立即回覆置評請求。
消息人士透露，超微（AMD）(AMD-US) 、輝達（Nvidia）(NVDA-US) 等台積電客戶也請求台積電在亞利桑那廠生產更先進晶片。超微執行長蘇姿丰和輝達執行長黃仁勳，可能也會出席亞利桑那廠上機典禮。
知情人士表示，客戶要求台積電在美國和台灣同步採用最新技術，此舉有助於拜登政府實現要在美國本土生產最先進晶片的目標。不過，台積電並未允諾，且台灣政府官員和台積電高層曾說，要把最新技術留在台灣。
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