由於現階段高階 ABF 載板供需仍吃緊，景碩 (3189-TW) 也持續擴產，預計明年勝華廠產能將增加 30-35%，帶動 ABF 載板營收比重從低於 40%，提升至 50% 以上，法人看好，景碩明年營收再增 8%，且在產品組合優化下，毛利率也提升至 39%。
由於近期半導體產業面臨庫存調整壓力，景碩 BT 載板也受壓，加上新台幣本季升值，業績估略微修正，法人估，景碩本季營收約 106 億元，季減 8.2%，獲利也受匯兌影響，較上季下滑。
不過，展望明年，景碩 ABF 載板月產能將由 3000 萬顆逐步增加，預計第三季提升至 4000 萬顆，全年年增幅約 30-35%，此次擴充產品多是 14 層以上的 ABF 載板。
法人看好，由於美系大客戶新款 5 奈米伺服器新品，需要的 ABF 載板層數及面積皆明顯增加，隨著該新品滲透率提升，將帶動景碩 ABF 載板平均銷售單價 (ASP) 與毛利率成長。
BT 載板方面，市場普遍預期，明年上半年需求仍維持低檔，待下半年迎來傳統消費旺季，加上中系 Android 手機已經歷長時間的庫存調整，有助 BT 載板復甦。
