隨著晶圓廠持續往先進製程邁進，為提升良率，所需再生晶圓數量顯著提高，據了解，國內兩大廠中砂 (1560-TW)、昇陽半 (8028-TW) 皆已與晶圓代工大廠簽長約 (LTA)，期間長達數年，且簽約內容涵蓋保量也保價，可望成為明年半導體業中少數正成長廠商。
再生晶圓業者多以客戶當月產能狀況進行回收加工，較少以長約模式供貨，此次雙方卻罕見簽訂長約，且是以上漲後的價格為承諾，凸顯客戶對未來數年再生晶圓需求相當積極。上述兩家業者皆不評論單一客戶與商業模式，僅看好明年相關業績持續成長。
再生晶圓主要用於檢測機台數據，以及提升初期量產穩定性，隨著客戶持續往 5、3 奈米等先進製程推進，不僅所需光罩層數增加，初期提升良率更需大量的再生晶圓進行測試，客戶每投入 1 片正片，就需更多再生晶圓進入製程，刺激再生晶圓需求攀升。
半導體曾在 MOSFET 轉變為 FinFET 結構時，因結構出現大幅轉變，推升各類材料需求高速成長，再生晶圓即是其一，隨著客戶宣示 2 奈米將改採 GAA 結構後，市場看好，再生晶圓將迎來另一波成長。
台廠近年積極擴充新產能，其中，昇陽半為台廠中擴產進度最積極業者，中港廠已進入量產，加上既有新竹廠，目前 12 吋月產能高達 45 萬片，為台廠最大，昇陽半也正與晶圓廠客戶緊密合作新一代製程再生晶圓，預期明年將再持續擴產。
中砂以砂輪研磨技術起家，隨後跨入再生晶圓市場，目前 12 吋月產能已達 30 萬片，稼動率維持滿載，也是晶圓大廠扶植的兩家供應商之一，市場看好，未來在客戶長約保障下，價格可望相對穩定，新開出的產能稼動率也有一定支撐。
