封裝材料通路商長華 *(8070-TW) 今 (5) 日召開法說會，針對去中化議題，董事長黃嘉能表示，現階段半導體後段封裝測試聚落，主要集中台灣、中國與東南亞，公司在三地都有布局，會持續建置生產基地供應當地客戶，因此去中化對公司並無影響。
黃嘉能指出，子公司長科 *(6548-TW) 今年在高雄楠梓園區承租廠房，擴增沖壓產品生產線，今年第三季已投產，也正在同個園區興建新廠，預計明年上半年就會移入設備進行試產。
另外，為因應未來數年成長動能，長科 * 向旗勝科技購買高雄大發工業區自有土地及廠房，將做為未來擴充產能用途；馬來西亞廠區也預計在明年進一步擴大生產規模。
展望後市，黃嘉能認為，由於明年第一季遇農曆過年，工作天數相對少，長科 * 營收也會因此下滑，預期首季會是相對低點，期望第二季營收恢復增長，且因台系、陸系的封裝廠庫存已調整一段時間，預期後續再調整機率低。
