台積電週二 (6 日) 舉行美國亞利桑那州的 5 奈米廠的「首批機台設備到廠」(First tool-in) 典禮 (上機典禮)，親赴此盛會的美國總統拜登提及，台積電對該州的總投資金額從當前的 120 億美元增加到 400 億美元，此舉可能改變半導體領域遊戲規則。
晶圓代工龍頭台積電週二在美國亞利桑那州 5 奈米新廠舉行上機典禮。台積電典禮前宣布，美國亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於 2026 年開始生產 3 奈米製程技術，對該州的總投資金額從當前的 120 億美元增加到 400 億美元，創下美國史上最大的外國直接投資之一。
美國總統拜登週二出席上機典禮時盛讚台積電，這不僅成功推動美國製造業的進程，更可稱為「製造業的推手」。
拜登稱：「蘋果是台積電的主要客戶，蘋果不得不從海外購買所有先進製程晶片，現在他們將把更多的供應鏈帶回美國，此舉可能會改變遊戲規則。」
拜登今年 8 月 9 日在白宮簽署《晶片與科學法案》(Chips and Science Act)，計劃提撥 2,800 億美元經費，推動美國的創新與科技中心，推動當地的半導體產能，目的是為防止供應鏈問題再度出現。
全球地緣政治緊張局勢之下，台積電基於營運壓力，為加大生產設施的多元化大舉赴美與其他國家投資設廠。白宮經濟顧問狄斯 (Brian Deese) 此前表示，拜登的參訪象徵著一個重要的里程碑，即台積電把最先進的半導體製造業務帶回美國。
台積電 ADR (TSM-US) 週二下滑 2.52% 至每股 79.56 美元，折溢價為 1.98%，換算價 487.46 元。
