5G晶片價格戰再起 外資大砍聯發科目標價

繼美系外資降評聯發科 (2454-TW) 後，今 (16) 日又一家外資出具報告指出，近日已開始看到 5G 入門款晶片出現價格競爭，加上聯發科下一代入門晶片推出時間晚於高通 (QCOM-US)，因此下修聯發科獲利預估，除將評等自買進降至中立外，目標價也自 800 元一口氣砍至 698 元。

外資認為，先前對聯發科保持樂觀看法，主因是進入 5G 世代後，僅有聯發科與高通兩家主力供應商，且兩家都採用台積電 (2330-TW) 製程，成本結構並沒有太大差異，因此不認為聯發科或高通會主動發起價格戰。

不過，外資表示，高通 SDM 4450 預計在明年 3 月開始出貨，將對聯發科的低階市場策略造成壓力，且根據供應鏈調查，中國手機 OEM 廠要求高通 SDM 4450 價格為 25 美元，低於聯發科目前低階 5G 產品天璣 700 的 30-35 美元。

尤其聯發科 5G 晶片僅有單一晶圓供應商台積電，意味明年晶圓成本將再上升 5%，因此聯發科僅能在市佔率、毛利率兩者擇一，選擇其一就必須犧牲另外一個。

此外，外資補充，聯發科新款低階 5G SoC 因採用台積電 6 奈米製程，成本僅 10-12 美元，不過，可能要等到明年第二季末才有機會進入量產階段，晚於高通的 SDM 4450。

外資坦言，明年還看不到聯發科在 Wi-Fi 7、ASIC、Arm 架構 CPU 與車用 IC 的實質貢獻，加上既有產品面臨挑戰，因此下調評等與目標價。