應用材料公司宣佈，計劃 2030 年前對美國創新基礎設施投資數十億美元，並擴大全球生產產能，將有助於強化與客戶合作，加速半導體效能、功率和成本。
總裁暨執行長蓋瑞 ‧ 迪克森 (Gary Dickerson) 表示，此基礎科技決定當前和未來數世代晶片的製造方式，讓美國的創新基礎設施新增一倍，顯著擴充在美國和世界各地蓋新晶圓廠的客戶提供服務的能力。
應材表示，高速創新平台將致力於精進材料工程、基礎半導體技術和製程設備的發展，並將在矽谷中心扮演要角，促進與全球所有主要晶片製造商的合作研究和開發，加強與大學合作，並與未來美國國家半導體技術中心合作。
應材期望在政府支持下進行此項投資，包括透過晶片與科學法案 (CHIPS and Sciences Act) 規定而取得美國政府的支持，以及今年稍早加州商業與經濟發展辦公室 (GO-Biz) 加州競爭補助計畫的加州撥款贊助，預計 2023 年初在矽谷舉行此投資發布活動。
此外，應材也將擴大在美設備製造能力，同時投資新的基礎設施，以加快與產業生態體系的合作及培養所需的優秀人才，利於增進美國在未來關鍵技術的優勢。
應用材料公司也在擴展全球基礎設施投資，12 月 22 日將為新加坡區域中心的擴建舉行破土典禮。結合美國的擴建計畫，將大幅增加應用材料公司的產能。
