市調機構 Counterpoint 發布的最新報告顯示，美國政府有效切斷華為取得先進晶片的管道後，華為已用光旗下海思設計的智慧手機晶片。
《南華早報》報導，華為和海思於 2019 年被列入美國貿易黑名單，當時海思宣稱有一個備援計畫，可確保集團生存。研究機構海通和 Canalys 也說，華為已經囤積近一年的關鍵美國零件。
如今，Counterpoint 的報告顯示，查核結果和售罄率數據皆指出，華為已經耗盡海思設計的手機晶片庫存。海思第 3 季占全球智慧手機應用市場的比率掛蛋，比第 2 季的 0.4% 低，也不如去年第 2 季的 3%。
該報告直言，由於美國政府擴大限制範圍，華為不可能從台積電 (2330-TW) 、三星等主要晶圓代工廠手中獲得新先進晶片。
Counterpoint 的數據顯示，在華府加強制裁前，海思在 2020 年第 2 季占全球晶片組市場的比重達到 16%，這得益於華為智慧手機採用海思先進麒麟晶片。
研究機構顧能（Gartner）在 4 月發布的報告也顯示，海思跌出全球前 25 大半導體供應商榜單，這也降低中國占全球晶片市場的比率，凸顯美國貿易限制措施的衝擊。
麒麟晶片供應緊張，導致華為旗下智慧手機業務持續承壓。今年 9 月，受美國制裁影響，該公司推出不支援 5G 的新旗艦 Mate 50 系列智慧手機。
曾頂著中國最大智慧手機製造商光環的華為，在中國國內市場的市占率在下降。Canalys 的數據顯示，上季該公司仍擠不進中國前五大手機品牌，前五名是 Vivo、Oppo、榮耀、蘋果 (AAPL-US) 及小米 (01810-HK) 。
