精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收 3.43 億元，月減 10.3%，年減 18.9%，第四季營收 11.46 億元，季減 6.7%，年減 10%，全年營收達 43.89 億元，年增 3.5%；精測表示，隨著新機種、新開發、新應用機會增加，對今年營運看法審慎樂觀。
精測指出，全球景氣低靡影響半導體產業，精測去年 12 月營收也反映產業淡季，不過，自產品分佈來看，隨著 5G 智慧型手機終端新旗艦機種、高效能運算 (HPC) 晶片需求增溫，探針卡營收占比也回升，去年第四季整體營收也如預期，與去年第二季相近。
細分應用，精測補充，次世代 5G 智慧型手機處理器 (AP) 晶片已進入工程驗證、毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 晶片探針卡需求增加、SFT(System Final Testing) 產品持續出貨，以及高效能運算 (HPC) 晶片的探針卡訂單都有回升。
展望今年，精測認為，全球總體經濟面臨地緣政治、高通貨膨脹、庫存調整等經濟不明因素衝擊，但諸多應用如人工智慧 (AI)、AR/VR、物聯網 (IoT)、車用、高速運算 (HPC)、5G、智慧醫療等都需要依賴半導體技術的進步來啟動更多的創新。
因應先進封裝與高階晶片之測試市場及半導體產業各領域龍頭客戶需求的未來，精測持續拓展產品結構多元的廣度、全球客戶布局的深度，以成為半導體測試介面服務的標竿，攜手客戶共同面對測試環境的挑戰而努力 。
