蘋果近年來積極推動核心零件的自主研發進程，試圖降低對外部供應商的依賴，除了英特爾和高通之外，彭博引述知情人士說法報導，蘋果 (AAPL-US) 正在開發博通晶片的替代品，目標為 2025 年前讓自家設備採用。
博通主要向蘋果設備供應具 Wi-Fi 和藍牙功能的整合式晶片。知情人士說，蘋果正在開發這種晶片的替代品，計劃 2025 年開始採用。此外，該公司已經在研發更新版本的晶片，企圖將行動通訊數據、Wi-Fi 和藍牙功能整合在同一個零件中。
博通同時也為蘋果供應其他零件，包含射頻 (RF) 和提供無線充電功能的晶片。
知情人士還透露，蘋果打算在 2024 年底或 2025 年初以自家第一款行動通訊數據晶片取代高通。市場原本預期，蘋果最快今年就能以自家零件取代高通，但因研發受阻導致計畫延後。
蘋果是博通的最大客戶之一，上一會計年度占博通總營收比重約 20%，接近 70 億美元。高通一年則有約 22% 的營收來自蘋果，逼近 100 億美元。
消息傳出後，博通 (AVGO-US) 周一 (9 日) 尾盤一度挫跌 4.7%，隨後跌勢收斂，終場跌近 2%，收每股 576.89 美元；高通 (QCOM-US) 尾盤一度跌 1.6%，終場收跌 0.63% 至 114.61 美元。
對那些透過向蘋果供貨賺取數十億美元的晶片商來說，蘋果的計畫恐進一步顛覆整個半導體產業。這家科技巨頭先前已將大部分英特爾 (INTC-US) 處理器排除在 Mac 產品之外，改用自研的 Apple Silicon，接下來矛頭將瞄準全球最大的無線通訊產品供應商。
儘管如此，博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 上月於財報電話會議表示，有信心保持在蘋果業務的立足點。蘋果曾在 2020 年與博通達成 150 億美元的零件供應協議，同意在 2023 年中以前向博通採購無線晶片。
針對上述報導，蘋果拒絕置評，博通和高通未立即置評。
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