晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今(16)日召開法說，共同總經理王石指出，第一季訂單能見度偏低，營運充滿多重挑戰，晶圓出貨量估季減 17-19%，ASP 則估持平，產能利用率將降至 70%，預期隨著產業持續去化庫存，下半年需求可望逐步回溫。
王石指出，今年全球經濟疲軟，第一季客戶庫存天數高於正常水準，預估晶圓出貨量將季減 17-19%，ASP 以美元計價估持平，毛利率 34-36%，產能利用率約 70%。法人估聯電第一季美元營收將下滑 17-19%。
王石表示，上半年包括手機、PC 及消費性電子需求持續疲弱，客戶持續去化庫存，預估情況將逐步改善，庫存朝健康水準邁進，審慎樂觀看待下半年需求可望逐步回溫，全年產品平均價格預估將持穩。
王石也說，第一季 8 吋產能利用率相對較低，12 吋會高於整體平均產能利用率，28 奈米也會稍高於 12 吋平均水準，雖然上半年受通訊產品需求降溫影響，但看好下半年 22/28 奈米需求將回升。
受全球經濟情勢、產業面臨庫存調整，加上消費性需求低迷等因素影響，王石預估，今年全球半導體產業營收將下滑 1-3%，晶圓代工產業營收估衰退 4-6%。
聯電去年車用 IC 業務量成長 82%，達到整體業務的 9%。受惠長期汽車電子化和自動化趨勢推升，聯電預期，車用 IC 將持續成為 2023 年及往後重要成長驅動力。
