根據 Gartner, Inc. 一份最新報告指出，2022 年，通貨膨脹和經濟衰退壓力大幅削弱了對 PC 和智慧手機的需求，全球前 10 大原始設備製造商 (OEM) 的晶片支出在 2022 年減少了 7.6%。
蘋果 (AAPL-US) 連續第四年以 11.1% 的市場份額，成為晶片支出最高的廠商。 三星占 7.7%，聯想占 3.5%，戴爾 (DELL-US) 和步步高各占 3%。
整體而言，前十大 OEM 廠商中的大多數都削減了晶片支出。例如，蘋果削減了 2.6% 的支出，華為削減了 19%，惠普削減了 18.9%。
其中，只有三星電子和索尼在 2022 年增加了晶片支出，分別增長 2.2% 和 16.5% 的公司。 Gartner 將支出的原因，歸因於三星在可折疊智慧手機上的支出，以及索尼在 PlayStation 5 遊戲機的持續需求推動。
Gartner 資深總監分析師 Masatsune Yamaji 指出，大多數前 10 大半導體客戶都是主要的 PC 和智慧手機 OEM，因此，消費者對 PC 和智慧手機的需求急劇下降，導致頂級 OEM 無法提高單位產量和出貨量。
Yamaji 補充說，中國清零政策也導致嚴重的材料短缺和電子供應鏈的短期中斷。汽車、網路和工業電子市場的半導體短缺持續存在，提高了晶片平均售價 (ASP)，並加速了這些市場的半導體收入增長。這些因素導致頂級原始設備製造商在 2022 年的半導體總支出占比，較 2021 年有所下降。
去年 11 月，Gartner 將其 2023 年全球半導體營收降幅預期，從 2.5% 提高為 3.6%。根據新的估計，半導體行業預計 2023 年將產生 5960 億美元的營收，而此前估計為 6230 億美元。
