國際半導體產業協會 (SEMI) 統計，2022 年全球半導體矽晶圓出貨面積達 147.13 億平方英吋、總營收 138.31 億美元，同步改寫新高紀錄。
SEMI 指出，2022 年半導體矽晶圓出貨面積 147.13 億平方英吋，年增 3.9%，矽晶圓總營收 138.31 億美元，年增 9.5%，超越 2021 年寫下的新高紀錄。
SEMI 表示，去年半導體矽晶圓出貨再創新高，主要受車用、工業、物聯網與 5G 建設等相關需求驅動，包括 8 吋與 12 吋矽晶圓，需求同步成長。
SEMI 認為，雖然市場對全球總體經濟憂慮加深，但矽晶圓產業需求仍持續成長，過去十年內，有 9 年出貨量呈現成長趨勢，也顯示矽晶圓在半導體產業中具至關重要的核心地位。
