2022 年全球電路板產業表現不俗，雖然受到地緣政治、高通膨、高庫存等不可預測的因素威脅，全球總產值達 882 億美元仍有 3.2% 的年成長，但成長幅度較 2021 年的 22.5% 縐緩。台灣電路板協會指出，2023 年不排除諸多負面因素干擾之下，預估整體產值將落於 3% 到 - 4% 區間。
台灣電路板協會 (TPCA) 今 (8) 日指出，在國際衝突、高通膨、高庫存等持續性的負面因素影響下，使得 2021 年樂觀的氛圍在 2022 年有所轉變，尤其下半年受到消費者需求不振的衝擊，已有不少企業出現業績衰退的情況，這也使得上半年樂觀成長的戰果幾乎消耗殆盡，估算 2022 年全球 PCB 產值規模為 882 億美元，年成長率為 3.2%，對照於 2021 年的 22.5% 亮眼表現，動能減弱的幅度相當明顯。
TPCA 指出，面對大環境的修正與國際情勢牽動，台、日、韓電子產業亦面臨相同處境，在晶片供需尚未穩定下，載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算的強勁需求，以及終端產品規格持續升級，皆是讓全球 PCB 的表現顯著優於終端銷售走勢的原因，尤其是如 Ibiden、Shinko、SEMCO、LG-Innotek 等日韓主要 PCB 業者，載板營收占其 PCB 事業比重高達九成以上，換言之日韓同業成長幾乎來自於載板的貢獻；另一方面，過去處於快速成長的陸資企業，因載板占比較低，其毛利率與淨利潤的成長則明顯放緩。
TPCA 指出，近年載板產業雖然一枝獨秀，但隨著 2022 下半年的景氣反轉，如以消費產品應用為主的 BT 載板已於去年第四季出現成長減弱的情況，高階運算之 ABF 載板也因對未來的不確定性提高而出現雜音。因此，2023 年載板相對較其他類型 PCB 產品樂觀仍可保持正成長，但可預期將較去年成長放緩，對全球整體產值拉抬的力道亦將會減弱。
展望 2023，因整體經濟展望不佳，對終端電子產品需求預估趨於保守，今年上半年去化庫存下，恐導致整體銷量持續低迷，下半年方有機會逐漸翻升，整體而言 2023 年全球終端產品的波動將減緩，大致上呈現小幅衰退的局面。
