美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周三 (8 日) 表示，美國正在考慮和印度在部分製造業職位上展開合作，以強化對抗中國的競爭力。
雷蒙多在 CNBC 節目《Mad Money》上表示，她會在 3 月和幾位美業執行長一起訪問印度，討論兩國在晶片製造方面的合作關係。
她說：「我們已停止生產東西。在 1990 年，美國大約有 35 萬人從事半導體生產，現在只有約 16 萬。」
為了支持美國晶片製造業，美國總統拜登 (Joe Biden) 去年 8 月簽署《晶片與科學法案》(CHIPS Act)，為美國半導體生產挹注 520 億美元補貼。
根據半導體產業協會 (SIA) 數據，2021 年美國半導體業共雇用超過 27.7 萬名工人，但截至 2022 年 9 月，美國半導體的全球供應占比卻是 0%，相較之下，光台灣和南韓就占了全球晶圓代工市場的 80%，全球晶圓代工龍頭台積電總部也位於台灣。
不過，美國與印太夥伴國之間的合作關係，可望幫助減少對台灣半導體的依賴。2021 年 9 月，美國、印度、日本和澳洲在華盛頓舉行的四方安全對話 (Quad) 中，同意成立安全半導體供應鏈計畫，確保晶片與關鍵零件供應無虞。
撇除掉印度在勞動力和語言方面的優點，雷蒙多認為，在雙方達成協議之前，印度還需要符合勞工、環境、反貪污以及法治等標準。
談到昨日拜登的國情咨文演說，雷蒙多表示，她支持拜登對大型企業執行庫藏股的行為課稅 1% 的提議。「我強烈支持總統，我們應該對最有錢的人和公司課稅，堵住一些漏洞，然後拿這筆錢去投資。」
