全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，今年資本支出將較去年收斂，但仍會持續擴張產能，為下階段成長週期做準備，另外，智慧工廠數量也將從去年的 36 座提升至 44 座。
財務長董宏思預期，日月光投控去年資本支出逾 16 億美元，今年估低於去年，約莫 10 多億美元，支出的類別也與往年不同，會更著重測試領域，比重依序為封裝 44-45%、測試 38-39%，EMS 則約 10-11%。
就支出地區別來看，台灣仍佔大宗，比重達 65%、中國低於 25%，其他地區則高於 10%。
吳田玉看好，在當前地緣政治環境中，日月光不僅在台灣擁有高階封測供應鏈，也在中國、韓國、馬來西亞、新加坡及日本布局多元化產能，在全球具有強大的競爭優勢。
電子代工服務產能也多元化，目前在中國外，如臺灣、越南、墨西哥及歐洲皆有布局，預期非中國區的產能在兩年內達 25%，也會持續根據客戶及終端市場需求規劃新地點。
至於智慧工廠方面，董宏思指出，集團截至去年底有 36 座智慧工廠，今年會達 44 座，對 ATM 的產能貢獻也會從去年的 15%，提升至今年超過 20%，未來也將持續投入更多資本支出建置智慧工廠，建置高品質且可靠的供應鏈。
