面板大廠群創 (3481-TW) 近年以 More than Panel(超越面板) 作為核心理念發展前瞻研發能量與優勢，積極落實專利智財申請布局，根據美國專利調查公司 (IFI Claims) 最新報導，2022 年台灣公司進入前 300 大專利權人共有 10 名，其中，群創位居全美排名第 208 名，同時也是台灣公司第 6 名、顯示面板 / 光電業第 1 名。
群創表示，截至去年底累積專利申請量達 20700 件，獲核准的全球專利總數則達 12700 件，其中 97% 為發明型專利，此外，根據經濟部智慧財產局公布的 111 年度專利申請統計，群創 2022 年度在台灣專利首度入榜、排名第 6，申請量達 336 件、年增 2700%。
群創總經理楊柱祥說，群創今年成立 20 年來，不斷透過技術升級、採動態調整產品組合、提升產品附加價值優化獲利，同時也投資經營交通、醫療等場域經濟、新創等，維持競爭力。
楊柱祥進一步指出，群創近年也致力轉型升級，落實 3Vs (Create Value, Drive Value, Share Value) 營運策略，其中，Create Value 就是以智慧決策與智能製造提升營運效率，並同步布局技術升級、專利申請上，回顧 2019 年至今，群創已連續四年進入美國前 300 大專利權人，2022 年群創美國專利核准量，更躍升為光電業之首。
群創說，近三年申請 / 核准專利大部份為 Micro/Mini Led、平板衛星天線、面板級封裝等高端技術產品的專利申請，其中在無線通訊領域，群創已量產液晶超表面平板衛星天線 (LC Meta-Surface Antenna) 產品，並與近年積極布局的面板級封裝技術結合，開發相位陣列天線 (Phased Array)，將可適合未來低軌道衛星通訊、自駕車、衛星物聯網、救災通訊等發展。
此外，群創跨界半導體封裝領域的面板級封裝 PLP (Panel Level Package)，開發能夠高度整合晶片的先進封裝技術，進行異質整合的技術創新，同時活化現有 G3.5 產線，以業界大尺寸 G3.5 FOPLP 基板，開發中高階半導體封裝技術，提供客戶更有競爭力的成本、創造更大的利潤價值。
