高通推新款5G數據機射頻系統 終端裝置下半年問世

高通 (QCOM-US) 今 (16) 日推出新款 Snapdragon X75 與 X72 5G 數據機射頻系統，期望針對下世代的汽車、PC、工業物聯網等智慧裝置，實現新一代連網體驗，目前 Snapdragon X75 正進行送樣，預期商用裝置 2023 年下半年前推出。

高通表示，此次第六代數據晶片的天線解決方案率先支援 5G Advanced，即 5G 演進的下一階段，其導入全新架構、全新軟體套組，包含眾多全球首創的功能，包括覆蓋範圍、低延遲、功耗效率和行動性。

高通看好，Snapdragon X75 可提供 OEM 廠商在智慧型手機、行動寬頻、汽車、運算、工業物聯網、固定無線接取和 5G 企業專網等應用，開創新一代體驗。

另外，高通 Smart Transmit Gen 4 提供快速、可靠的長距離上傳；現已包含支援 Snapdragon 衛星 (Snapdragon Satellite)。

高通資深副總裁暨蜂巢式數據與基礎設施部門總經理 Durga Malladi 表示，5G Advanced 將連網能力提升至全新水準，推動連結智慧邊緣成為新常態，X75 數據機射頻系統展現公司在 5G 全球領先地位，藉由硬體加速 AI 的創新技術，以及支援即將推出的 5G Advanced 功能，解鎖全新級別的 5G 效能表現及全新階段的蜂巢式通訊。

除了 Snapdragon X75 5G 數據機射頻系統，高通也宣布 Snapdragon X72 5G 數據機射頻系統，專為行動寬頻應用的主流普及化進行最佳化，支援數千兆位元的下載和上傳速度。