〈精材法說〉今年資本支出年增逾3成 銅導線製程Q4起接案

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (16) 日召開法說會，董事長陳家湘指出，今年資本支出約 10.6-11.5 億元，較去年同期增加逾 3 成，且 12 吋 Cu-TSV(銅導線) 製程將在第四季研發告一段落，屆時可望開始接案。

財務長林恕敏表示，今年資本支出提升至 10.6-11.5 億元，較去年的 7.96 億元增加 33-44%，其中，70% 支出規劃用於建置新廠大樓、20% 投入研發設備，10% 則為其他用途。

針對擴產規劃，林恕敏補充，由於晶圓測試是為策略夥伴代工，不方便透露應用，僅強調今年不會有擴產計畫；至於新廠目前皆依計畫進行，預期明年底完工，最快 2025、2026 年開始貢獻營收，量產專案仍再討論，尚未完全定案。

精材也持續開發新一代 12 吋 Cu-TSV(銅導線) 技術，有別於先前的 Al-TSV(鋁導線) 技術，可靠度與技術較先進，應用不再受限影像感測器，對各式感測器的 CSP 服務較有彈性，預計第四季隨著研發告一段落，將開始接受客戶專案開發。

精材 MEMS 微機電的客戶產品與麥克風相關，預計今年第四季小量量產，將小幅貢獻今年營收，大量營收貢獻則取決客戶產品推出及切入市場的時間點。

細分各產品線，精材去年仍以晶圓級尺寸封裝 (CSP) 營收為主，比重達 72%，晶圓級後護層封裝 (PPI) 約 8%，晶圓測試則達 18%。