Fed 升息 2 碼「鷹霾」籠罩，美股四大指數全面下挫，費半指數更是大跌超過 2%，連動到台股今 (17) 日恐面臨沉重賣壓，下檔先看月線 15306 點支撐。
台股昨日終場收在 15550.5 點，上漲 117.61 點，三大法人買超 110.44 億元。但是美國擴大升息聲浪再起，造成美債殖利率上揚，美股全盤皆墨，台積電 ADR 股價跌 2.1%，美股表現勢必會對今天的亞洲股市與台股造成震盪，也要留意新台幣是否持續貶值。
今日觀盤重點，英飛凌、瑞薩、德州儀器 (TI)、Rapidus 等車用晶片廠均啟動蓋新晶圓廠計畫，業界估四家業者擴產投入的金額上看 250 億美元 (約新台幣 7500 億元)，恐削減既有對台積電、聯電等晶圓代工廠委外代工訂單；必須留意晶圓雙雄股價表現。
聯發科擴大今年度 5G 天璣系列晶片布局，昨日宣布推出中階 5G 晶片「天璣 7200」，採用台積電 4 奈米製程打造，主打更先進的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連網速度，搭載這款新晶片的終端裝置將在本季上市，希望能在現階段智慧手機市場不振下逆勢突圍；此利多消息是否能為股價注入強心針，值得關注。
金控股利政策若想拿公積配息，只要各金控董事會討論通過即可，不須事前跟金管會溝通也不須金管會同意，換言之，14 家金控全都有能力配息，原本有配息疑慮的國泰金、新光金、開發金、合庫金、玉山金、國票金等 6 家金控受惠最大；此政策紅利，是否反映到金融股表現，將備受矚目。
