中國碳化矽（SiC）外延晶片製造商天域半導體最新估值接近人民幣（下同）130 億元，堪稱超級「獨角獸」，為東莞乃至大灣區罕見半導體「獨角獸」，展現大灣區全力製造晶片的決心。
天域半導體在去年底獲得一筆約 12 億元的融資，投資人包括中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創資本等。至此，天域半導體集聚一大批投資人，涵蓋重量級產業資本、財務投資人及地方國資平台。知情投資人透露，天域半導體最新估值接近 130 億元，堪稱超級「獨角獸」。
天域半導體也啟動首次公開發行股票（IPO），上市輔導備案在 1 月 19 日獲證監局登記受理，輔導機構為中信證券。
天域半導體成立於 2009 年，落腳於東莞松山湖，是中國第一家從事研發碳化矽 外延晶片的創業公司。歷時 10 餘年，天域半導體填補中國碳化矽外延晶片市場的空白，身後聚集一個亮眼投資人陣容，包括華為哈勃、比亞迪等赫赫有名的產業資本，還有不少官方背景基金的身影。
前有粵芯半導體，後有天域半導體，廣州、東莞乃至大灣區的製造晶片熱情推向高潮。如今以廣州、深圳、佛山、東莞、珠海為核心的大灣區，正全身心投入晶片產業，希望打造一條涵蓋設計、製造、封測等環節的半導體及集成電路供應鏈。
天域半導體創辦人歐陽忠，曾在 2003 年創立東莞市金田紙業公司，並將這家公司打造成為全球最大灰紙板生產基地。後來，他意識到新一代電子信息、高階裝備製造產業的重要性，於是選擇「跨界」，投入半導體行業。
那是 2009 年，歐陽忠在東莞成立天域半導體，成為中國最早一批從事碳化矽外延晶片市場營銷、研發及製造的民營企業。以碳化矽為主的第三代半導體，是繼矽材料之後最有前景的半導體材料之一。而且，所有碳化矽器件基本上都是在外延上實現，所以外延環節是供應鏈的中間環節，對供應鏈發揮非常關鍵的作用。
然而，當時碳化矽尚未成熟，此布局算得上「超前佈署」。但歐陽忠有自己的考慮：要有前沿眼光，投資高成長性新興產業。起步階段，天域半導體投入人民幣數千萬元採購進口碳化矽外延設備，並在日本專家指導下，進行碳化矽外延片生產。2010 年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創建碳化矽研究所，並引進以王占國院士為首的七名中科院半導體所研究員。
走過 10 餘年，天域半導體成為中國屈指可數的第三代半導體碳化矽外延片企業，也是中國首家獲汽車品質認證的碳化矽半導體材料供應商。同時，天域半導體是中國最早實現 6 吋外延晶片量產的企業，並提前布局中國 8 吋 SiC 外延晶片工藝。
去年 4 月，天域半導體 8 吋碳化矽外延片項目在東莞落地；同年 8 月，Coherent 宣布與天域半導體簽訂 1 億美元訂單，向天域半導體供應碳化矽 6 吋襯底，從當季度開始到 2023 年底交付。歐陽忠表示，天域半導體 4-6 吋碳化矽外延晶片年產能達到 12 萬片，是中國首家實現 4-6 吋碳化矽外延晶片量產的業者。
隨著第三代半導體市場進入爆發期，向來低調的天域半導體，也進入投資人的視野。
2021 年 7 月，天域半導體獲華為哈勃天使輪融資；2022 年 6 月，該公司宣布完成第二輪和第三輪的戰略投資人引入工作。其中，第二輪投資人為比亞迪、上汽尚頎等，第三輪金主為海爾資本、晨道資本、東莞大中及申能欣銳。
