景氣領先復甦的銅箔基板 誰會大漲？

大盤自 2/1 收 15291 站到年線之上，盤勢就進入 15669~15363 狹幅間震盪，但都維持在年線 15212 之上，如同先前告知的 KD 處在高檔，主要出現兩根小中黑就可使大盤修正到 50 以下，果真 2/15 跌 221 點，及 2/17 跌 70 點，就使 KD 調整到 50 附近，之後可能狹幅震盪多日使 KD 修正到 20~30 間，之後的上漲力道就會很強，但也可能在 50 就交叉往上攻，因台灣的本益比非常低約 11.1 倍，殖利率 4.5% 以上，較之德、法、英、道瓊 2/20 各收收 15477、7335、8014、33826，站到年線的 13803、6433、7401、32654 之上，當中最特殊的歐洲都面臨高通膨低經濟成長率，結果德、英、法距離年線有 12.1%、14%、8%、3.6% 的乖離，且英、法創歷史新高，台灣 2/21 收 15563 距離年線 15212 乖離 2.3%，就更凸顯低估。

台灣就在這種低本益比、高殖利率、與年線低乖離的有利條件下，且用類股良性輪漲來帶動大盤上攻，各個族群都有強勢股，如 IC 設計的聯詠、矽創、聯陽、創意，被動元件的國巨、立隆、立敦、凱美，封測的頎邦、京元電、矽格、欣銓、日月光等，電動車的貿聯、胡連、世德、騰輝、德微，車電及汽電零的台半、尼克森、大中、堤維西、帝寶、耿鼎，銅箔基板的金居、台光電、台燿，網通的神準，IPC 的立端、廣基、安勤，在這一種類股良性輪漲之下推升股價，這個盤勢很明顯看得出來，高本益比已經墊高股價了，凸顯低本益比的低估，如電動車的貿聯、騰輝、胡連、世德及銅箔基板的騰輝、金居及車電的台半及封測、被動元件及部分 IC 設計股、ABF 等，我判斷這些股票最終會大漲。

景氣領先在去年 Q3 落底且庫存先消化：金居

金居去年 Q3 EPS 0.46，Q4 營收 19.594 億較 Q3 的 14.5 億，季增 35%，估計 Q4 EPS 0.9~1 元，確定 Q3 景氣落底，元月營業天數較少，營收仍達 6.216 億，只年減 15%，到 Q3 庫存從最高的 9.39 億下降到 7.288 億，試想一個月營收 6.216 億，所以銅箔基板庫存消化最完整 (騰輝、台光電、台燿、聯茂也有同樣現象)，金居的原料銅價已自去年 10 月每噸 7500 美元上漲到 9115 美元，有銅價庫存利益，且今年兩大伺服器平台都有新品量產，分別為 Intel Eagle Stream 和 AMD Genoa 將放量帶動下，伺服器 PCB 將呈現大成長。所以金居今年 EPS 可達 5.6 元，較去年的 4.1 元成長 36.5%。注意圖中的 KD 已經拉回到中低檔打 W 底，投資人逢低布局不會吃虧。

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