高通CEO證實：劍指M2 Hamoa晶片最快9月發布

高通執行長執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 週二 (28 日) 在全球行動通訊大會 (MWC 2023) 受訪時表示，劍指蘋果 M2 的高通 Hamoa 晶片最快 9 月發布，終端產品將在明年初出貨。

高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 曾放豪語稱，在前蘋果工程師的幫助下，高通將個人電腦 (PC) 處理器方面贏過蘋果的 M2 晶片。

高通已透過旗下 Nuvia 團隊開發的 Snapdragon 8cx Gen 4，代號為 Hamoa，型號 SC8380。這是一款基於 Arm 架構的單系統晶片，採台積電 4 奈米製程的性能怪獸，CPU 部分有 12 個核心，其中 8 個性能核心，最高時脈達 3.4GHz，4 個客製化效能核心，最高時脈 2.5GHz。

有消息顯示 Snapdragon 8cx Gen 4 早在 2022 年底就完成設計，高通 (QCOM-US) 花費大量時間和精力反覆測試。艾蒙週二受訪時透露，這款晶片最終會在今年 9 到 10 月份發布，終端產品則會在 2024 年初上市。

艾蒙提到：「我們團隊設計的晶片還沒有宣布，但大家應該把它看作是蘋果對微軟生態系統的競爭，可能會看到一些在今年發布的設備，很可能在 2024 年的消費性電子展上看到許多相關公告。」

微軟新一代 Surface 有望首先採用高通 Snapdragon 8cx Gen 4，使用 Win11 系統，將與蘋果 M2 筆電一較高下。

不過，市場解讀，蘋果 (AAPL-US) 可能最快在 2023 年底推出搭載 M3 晶片的電腦，高通 Hamoa 晶片發布時程慢吞吞，若明年初才出現搭載 Hamoa 晶片的電腦，這比較意義不大。