據《彭博》引述知情人士消息，全球投資銀行為晶片公司 Arm 估值的範圍，設定為 300 億美元到 700 億美元不等，目前估值中值為 500 億美元。
此前報導指出，母公司軟銀集團公司去年一直在尋求 600 億美元的估值。
軟銀創辦人孫正義去年 2 月表示，他希望 Arm 的首次 IPO，能成為半導體行業歷史上「最大的一次」。
知情人士稱，擁有 Arm 的軟銀準備最快在本月任命銀行安排交易，其選擇包括高盛集團、摩根大通和巴克萊銀行。他們補充說，它尋求在夏季結束前為 IPO 定價，然後在今年晚些時候完成發行。
軟銀發言人拒絕置評。 軟銀股價周五在東京收盤下跌 0.5%，表現遜於日經 225 指數 1.6% 的漲幅。
據《彭博》早些時候報導，Arm 已決定暫時不在倫敦證券交易所上市，這對一直遊說此事的英國政客造成了打擊。
報導稱，Arm 預計會在那斯達克上市，但並未排除將來在倫敦雙重上市的可能，只是此做法可能性並不大。軟銀一直希望 Arm 能夠在美國上市，因為當地資本市場對科技企業的估值較高。
此前，Redex Research 分析師 Kirk Boodry 在 2 月發布報告認為，Arm 的估值約為 370 億美元。
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