日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光 VIPack 平台再添新成員，推出最先進扇出型堆疊封裝 (FOPoP)，可將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps，有助提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
日月光表示，先進封裝的創新為競爭日益激烈的市場帶來前所未有的機遇，尤其是外形尺寸的改變和電性優勢，將為客戶提供優質方案、實現產品更高效的萬物互聯。
隨著 5G 成為主流，速度和效率大大提高人類生活品質，因此對依賴超低延遲的複雜應用需求越來越大，日月光 FOPoP 封裝結構是最先進的垂直整合的集成技術，具備新型互連能力、增強驅動阻抗、堆疊通孔和啟用垂直耦合等特性，延續未來長期技術藍圖的需求。
在移動裝置應用中，FOPoP 封裝擁有更薄的封裝尺寸，同時消除基板寄生電感，其高密度、無基板的特性實現更高的封裝性能，同時，結構通過更精細的 RDL 線距，與基板相比，能提供更高的互連密度和集成度，更短距的互連長度，實現更好的電性性能以及更小、更輕薄的尺寸。
FOPoP 封裝平台透過 RDL 多重佈線層連結兩側裸晶來提高集成度和功能性，增強複雜且高性能需求。此外，也運用接腳側 (land side) 電容和近晶片深溝槽電容，滿足先進節點的電源完整性要求。
在網路通訊應用中，FOPoP 可協助實現下一代可插拔光收發器頻寬從 400G 提高到 800G，同時也利用共同封裝光學元件 (CPO) 提供高度可行的集成解決方案，藉由 3D 堆疊在光子積體電路 (PIC) 和控制器之間提供更短的互連，以達到更快的速度。FOPoP 3D 堆疊是提升每尺寸更高頻寬的解決方案，同時可以使小尺寸矽光子引擎 (SiPh engine) 和 ASIC 整合封裝更容易，將是 CPO 關鍵技術。
FOPoP 在移動裝置市場的主要優勢，包括超低側高的特質比基板型封裝堆疊結構 (Package-on-Package) 高度降低 40%、優化電性效率提供先進矽節點電源優勢、先進的材料能夠在高溫下獲得良好的翹曲效果，呈現較好的表面黏裝良率。
此外，FOPoP 與傳統基板基電介質相比，使用扇出型 PI(Fan Out Polyimide) 可在更大的高頻範圍內保持穩定的介電常數 (Dk)，也在新型製程和結構擴展產業藍圖，實現未來小晶片 Chiplet 的更多樣異質和同質集成。
日月光研發副總洪志斌表示，FOPoP 在移動裝置和網路通訊領域中克服幾何架構的複雜性、實現電性效率且改變遊戲規則，證明其具有極大的價值。憑藉日月光豐富的經驗和充足的技術基礎能量，加上對研發的堅定承諾，日月光持續創造行業領先的封裝解決方案，以滿足客戶需求。
日月光銷售與行銷資深副總 Yin Chang 表示，透過 VIPack 垂直互連整合技術創新力的戰略焦點，持續加快先進封裝平台的發展步伐，確保公司的解決方案在市場上具有令人信服的性能。FOPoP 是封裝獨創性的最佳範例，協助我們的客戶保持領先，並將新一代產品迅速推向市場。
