國際半導體產業協會 (SEMI) 指出，南韓明年在先進晶片設備方面的投資支出，預料將超越中國，成為全球第二大半導體設備支出國，緊追台灣。
SEMI 數據顯示，到了 2024 年，南韓對晶圓廠的設備投資可能增加 41.5% 至 210 億美元，相較之下，中國只會成長 2% 至 166 億美元。
這是美國出口管制重塑全球半導體供應鏈的跡象之一。受美國管制令阻撓，中國將更難從艾司摩爾 (ASML)、輝達 (Nvidia) 以及東京威力科創等供應商手中購買關鍵半導體設備。
與此同時，受美對中出口管制令影響，包含應材 (Applied Materials)、科林研發 (Lam Research) 和科磊 (KLA) 在內等美國晶片設備供應商，今年銷售額恐損失數十億美元。
另一方面，SEMI 預估明年台灣的晶圓廠設備支出將成長 4.2% 至 249 億美元，蟬聯全球最大半導體支出國。
日本晶圓廠設備支出預料將在明年增至 70 億美元。日本和南韓本月中在東京舉行領袖峰會，就外交與貿易等議題展開對話，日本也在會後宣布解除對南韓的半導體原料出口禁令。
整體來看，SEMI 預估，繼今年因晶片需求疲軟下滑 22% 後，明年全球晶圓廠設備支出料成長 21% 至 920 億美元。
