日月光以先進封裝技術 推動綠能永續創新方案

日月光投控 (3711-TW) 連兩年參加「高雄智慧城市展」，今年以「智慧封裝ｘ綠色科技 ING」為主軸，聚焦「封裝智慧製造」及「智慧能源管理」，展示高效能一元化封測服務平台，掌握市場轉型趨勢，以智慧綠色城市為願景，布局先進高端封裝技術，用創新與科技創造更智慧、更永續的未來。

日月光表示，為滿足 5G、AIoT、智慧汽車、高效能運算 (HPC) 等應用需求，公司持續發展多樣系統級封裝 SiP 整合設計，並以 VIPack™ 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。

而隨著車用晶片複雜度和精密度的提升，車用晶片封裝可靠性、安全性日趨嚴格，日月光表示，目前以實現尺寸更小、更高性能、更強功能及更佳功耗的解決方案，主攻先進駕駛輔助系 (ADAS)、車載資訊娛樂，以及汽車電子控制單元 (ECU) 與安全性應用等封裝技術發展。
 
日月光也推動智慧能源管理，發展「廠務設備健康診斷」、「XR 沉浸式虛擬實境技術」、「低碳永續的循環經濟實踐」三大重點項目。 

日月光表示，隨著 AIoT 與邊緣運算的演進，開始針對廠務使用的設備推出最新健診方案，將蒐集設備運轉震動數據，加上 AI 分析預測，即時診斷設備的健康程度，確保運作穩定性，讓保養從定期走到預知，降低老舊、故障所造成的能源損耗，提高 5-20% 的節能效益，達到新的里程碑。
 
另外，XR 沉浸式虛擬實境技術則模擬實作電力二次配的認證，讓員工不受空間及時間限制，在安全的環境下，進行專業技能訓練；至於低碳永續的循環經濟實踐，日月光集結能源、水務、環保、循環經濟等四大領域專才，組成節能減碳行動聯盟，為行動策略及方案奠定堅實的基礎。