路透：歐盟可能在4月18日前達成晶片法案協議

路透周三（5 日）援引知情人士消息報導，歐盟各國和立法委員可能在 4 月 18 日達成數十億歐元的歐洲晶片法案協議，以提歐盟半導體產業。

歐盟執委會去年宣布《晶片法案》（Chips Act），以減少歐盟對美國和亞洲半導體依賴，此前全球供應鏈問題損害從車商道製造業的歐洲企業。

知情人士表示，這些國家和議員將於 4 月 18 日在法國東北大城史特拉斯堡（Strasbourg）舉行的歐洲議會月會上會面，並就《晶片法案》的資金細節進行討論。

據悉，迄今為止主要的討論集中在 4 億歐元（約 4.38 億美元）的缺口上，但歐盟執委會已經設置大部分資金。

知情人士說，雖然歐盟執委會最初提議只協助尖端晶片工廠，但歐盟各國政府和立法者已將資助範圍擴大到覆蓋整個價值鏈，包括老式晶片和研究設計設施。

歐盟各國部長們去年 12 月正式啟動 430 億歐元《晶片法案》內部協商，盼透過 430 億歐元的《晶片法案》解決歐洲半導體短缺的問題，目標在到 2030 年將歐洲在全球半導體市場比例從 10% 提高到 20%，確保歐盟未來的技術主權。

該提案的一個基本部分是歐洲晶片倡議（Chips for Europe Initiative），將資助建設先進設計能力、尖端晶片新試驗線、建設工程和技術能力、創建能力中心網路（每個成員國至少一個），讓半導體供應鏈中的中小企業獲得融資。

該倡議也將從歐盟的研究計畫「歐洲地平線」（Horizon Europe）獲得 16.5 億歐元資金，用於研究和創新活動，並從「數位歐洲計畫 」（Digital Europe Programme）中獲得 12.5 億歐元的資金，用於半導體產業能力建設。